真空共晶你必須了解的那些事

相比傳統(tǒng)回流焊，真空共晶爐*大的優(yōu)勢就是降低空洞率和減少氧化。在焊接過程中，處在液相的兩種金屬，會有空洞或者氣泡；而真空焊接環(huán)境中，真空可以有效擠出液相狀態(tài)中的氣泡。這樣兩種金屬凝固之后，材料中就不會有空洞。另外，在焊接過程中，真空的環(huán)境里沒有氧氣，工件加熱不會被氧化，也可以有效提高焊接質(zhì)量。在真空共晶焊接過程中，因為
需要批量焊接，所以對真空共晶爐的核心參數(shù)有如下四點：
1、升溫斜率：一般要求共晶爐升溫斜率達到1.5-5度/秒左右。特殊要求有5-8度/秒。
2、溫度均勻度：一般焊接過程中，溫度均勻度要求達到+/-1度%,,實際上能達到這個指標的廠家不多。這個要達標了，設備就非常牛了。
3、降溫斜率：一般要求真空共晶爐降溫斜率達到1-5度/S，正常情況下降溫斜率達到2度即可。
4、降溫時溫度均勻度：這個也是一個非常關鍵的技術(shù)指標，這個設計到批量焊接的可靠性問題。這個均勻度非常容易被忽略。實際上，這個數(shù)據(jù)也非常關鍵。

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